ＴＫ８０／ＢＳの
シンセシステムを復活／拡張したい〜
その１２
ＤＣＯの不具合検出基板、新モジュール作製
２０１７年
８月２６日
マルツで購入したＤＣＯの不具合検出基板の部品です。５Ｖに１２Ｖ系が乗ってくるので、どのチャンネルのＤＣＯが悪いのか調べます。
作製途中です。回路はコンパレータ、ラッチ、ダイオードを使ったＯＲ回路、４０１３のＤ−ＦＦです。４ビット分、配線が終わったところで、動作確認します。モニタ電圧が６．５Ｖを超えるとＬＥＤが点灯して保持されます。動作良好です。
８月２７日
９ビット分完成しました。ＤＣＯが８ビット、データ変換ボードが１ビットです。裏はジュンフロン線で半田付けでこんな感じ。
ＤＣＯと不具合検出ボードはフラットケーブルで接続します。先端には３．５ｍｍのプラグを取り付けました。
ＤＣＯボード側も修正します。手持ちのショットキ（ＣＭＳ０２）を５Ｖラインに入れて、モニタ電圧をパネルまで配線します。
ＤＣＯ４台で動作確認中。モニタ電圧は使用していない、基本周波数の６４倍のＰＬＬ出力のジャックから出力します。
ＶＣＡ横の新モジュールのパネルに部品を取り付けて、基板を取り付けるアルミ板の型を厚紙で作製しました。
こちらはａｉｔｅｎｄｏで購入した１２８ｘ６４ドットのＬＣＤです。ＭＳＰ４３０でＵＳＢーＭＩＤＩー＞ＭＣ８０インタフェース変換基板を作る予定です。ＰＣからもこのシステムが鳴らせるようにしたいです。
ＤＣＯ８台とデータ変換基板、合計で９ビット分モニタ中です。検出基板の電源は上部のアナログシンセサイザから分配します。
現象が発生しました。ＤＣＯのＣＨ７の５Ｖが１１Ｖになっています。複数回現象が出て、いずれも同じＣＨ７です。現状はＬＥＤが点灯したら、手動でＤＣＯの電源を切りますが、ＳＳＲを追加して自動的にＤＣＯの電源を切ることもできます。
９月４日
こ
の週は遅い夏休みです。ＤＣＯの不具合ですが、デバイスには１２Ｖ系を５Ｖに通すようなパスが無いため、デバイス以外の原因を考えてみます。デバイス以外に可能性があるの
は電源と基板です。電源は交換済みなので、残りは基板ですが、基本的に１２Ｖ系のデバイスが多いので電源パターンは１２Ｖです。５Ｖ電源は別に配線しています。バイパスコンデンサが１２Ｖラインの直ぐ上にあり、写真右のような感じで間隙が少ない所もあります。８枚とも、間隙を広げておきました。ギリギリ離れていた所が筐体内の温度上昇で接触するということは考えられます。
アマゾンで殺菌灯と蛍光灯センサライトを購入しました。ＤＣＯの音源テーブルを作るのにＵＶＥＰＲＯＭのイレーザが必要です。
先週、厚紙で作製した型を元に１ｍｍ厚のアルミ板から基板取り付けパネルを作製します。右のユニバーサルはＬＥＤ駆動基板です。ＥＧ／ＡＲは２色ＬＥＤを使うため、カソードコモンのＬＥＤ駆動回路を追加します。
旧ＥＧ基板を取り付けて寸法を確認します。良いようです。
秋月から１６ステップアナログシーケンサ用の部品が来ました。現在、１０ステップのアナログシーケンサで演奏テンポを制御していますが、本来は０〜Ｆまでの１６段階の指定ができます。新たにここに載っている１６ステップシーケンサを作製予定です。
９月５日
シーケンサの部品といっしょに購入した、ＳＳＲです。早速、ＤＣＯの不具合検出ボードに取り付けました。
Ｅｂａｙで購入した１６ステップアナログシーケンサ用の４０００シリーズのＣＭＯＳデバイスです。４箇所から購入しましたが、１箇所からまだ届いていません。
ダンボール箱で簡易ＢＯＸを作り、ＲＯＭ消去してみます。ＲＯＭライタが無いので結果はアパートに帰ってからです。
ＳＳＲを追加したＤＣＯ不具合検出ボードで不具合発生時にＤＣＯの電源が切れるか実験します。動作良好です。
ＤＣＯ横の新モジュール２のパネルのドリルセンタ図を作成します。
ＨｅｅｋｓＣＮＣでＧコードを生成します。
生成されたＧコードをレーザ用のデータに変換して、ＮＣＶＣで確認します。
レーザ加工機でドリルセンタを刻印します。
手動でセンタポンチを打って、ボール盤で穴開けします。
塗装を落として、サンドペーパで表面処理します。
つや消し黒の缶スプレーで塗装します。
ＳＳＲを追加した不具合発生検出基板を接続して、丸半日以上稼動させてみました。気温が下がったためか、現象は出ませんでした。
９月６日
新ユニットのＥＧ部の動作テストを行います。ちょっと配線が間違っていました。修正して動作良好です。
ＬＥＤ駆動基板を配線して点灯確認します。
ＲＯＭ消去のダンボールＢＯＸにふたを追加して紫外線が漏れないようにアップグレードしました。
新ユニットにＬＦＯ、ＡＲｘ２基板を追加して、動作確認しました。
続いて、ＬＦＯ、ジョイステック、レベルシフト基板を追加して、動作確認しました。配線がちょっと間違っていましたが、修正して、動作良好です。
９月７日
ＶＣＡ用のコネクタから新ユニット用の電源を追加します。
新ユニットを組み込み、動作確認をします。ＥＧ、ＡＲ、ＬＦＯ、ジョイステックです。動作良好です。
新ユニット２の刻印の原稿です。
ＨｅｅｋｓＣＮＣにＤＸＦファイルをインポートします。ＣＨＡＲとＬＩＮＥを全てスケッチに変換して、プロファイル処理をします。ポストプロセス後、Ｇコードを保存します。
レーザ加工機用データに変換して、ＮＣＶＣで確認します。
新ユニット２のパネルに刻印を行います。
残念ながら、失敗しました。移動範囲が以前の３Ｄプリンタの設定になっていたため、Ｙ方向が足りなかったです。
こちらはＭＳＰ４３０用のａｉｔｅｎｄｏで購入したＬＣＤ用のフレキ変換ボードにコンデンサを追加します。９個のコンデンサが必要です。
新ユニット２で使用する、ＶＣＯ、ＶＣＦ、ＶＣＡの基板と部品を旧パネルから取り外しました。
９月８日
こちらも新ユニット２で使用するノイズジェネレータとＳ／Ｈ回路を新たにユニバーサル基板に作製します。Ｓ／Ｈは専用のＩＣのＬＦ３９８を使用します。動作確認を行いました。
１６ステップアナログシーケンサ用の残っていたＣＭＯＳが届きました。ロジックは珍しい２４ピン幅広の４５１４です。これでＣＭＯＳのロジックが全部揃いました。
失敗した新ユニット２のパネルの刻印をやり直します。剥離剤で塗装を剥がして、缶スプレーで塗装します。
塗装が完了しました。
基板取り付け用の１ｍｍ厚のアルミパネル加工して、仮止めします。
レーザ加工機のファーム（Ｍａｒｌｉｎ）のリミッタ設定を変更して、刻印し直しました。今度は成功です。
パネルに部品を取り付けます。
９月９日
ＤＯＣの横に仮止めします。
パネルと基板間の配線を行います。ＶＣＦとＶＣＡの配線が完了たところ。本数が結構多く大変です。
９月１０日
新ユニット２用の電源をＤＣＯ用のマザーから引き出して接続し動作確認を行います。動作良好なので、筐体に組み込みました。新ユニット２はＶＣＯ、ＶＣＦ、ＶＣＡ、ＮＧ、Ｓ／Ｈです。
新ユニット１、２が完成したので、全体の写真を撮ってみました。３５年以上経って空きスペースが埋まりました。ディレイド・モジュレータの出力をＤＣＯ（ビブラート）に使った曲を録音しました。データはこのサイトのトリオソナタです。ＳＭＦから変換プログラムでデータ変換しました。クリックでＭＰ３がダウンロードできます。ＢＷＶ５２５−１、ＢＷＶ５２５−２、ＢＷＶ５２５−３です。
ＭＣ−８０＋のＣＶ出力が不安定になる件です。８ｃｈのうち半分がダメです。
ＭＣ−８０＋の内部では上記のノイズジェネレータ、Ｓ／Ｈでも使用した専用ＩＣのＬＦ３９８使用しています。手持ちが幾つかあり、プラスチックパッケージとＣＡＮタイプの２種類があります。今回はＣＡＮタイプを使用しています。ホールド用コンデンサ端子は空中配線しているため、リード線を加工して交換してみましたが、現象変わらず、直りませんでした。デバイスは壊れていなかったです。
オシロでＳ／Ｈのアナログ電圧とサンプルパルスの入力波形を見ても正常で、少し悩みました。色々調べてると、どうもホールド用コンデンサのリーク電流が増えているようです。試しに１ｃｈのみコンデンサを交換したところ、正常動作しました。フイルムコンデンサも経年劣化で大幅にリーク電流が増えるようです。正常動作していると思っていた半分もリークが多く、リフレッシュ中でも僅かに電圧が下がっていることが分かりました。８ｃｈ全てコンデンサを交換する予定です。
