ＴＫ８０／ＢＳの
シンセシステムを復活／拡張したい〜
その３３
パラメータ設定器作製
２０１８年
１２月３０日
パラメータ設定器のファンクション表示の７セグＬＥＤのテストです。ＤＣＯは’ｏ’、ＭＩＸは’Ｈ’で代用します。
ＤＣＦは’Ｆ’、ＤＣＡは’Ａ’これはそのまま。
ＥＧは’Ｅ’、ＬＦＯは’Ｌ’これもそのままです。’ｏ’、’Ｈ’、’Ｌ’が新規フォントです。
ロータリエンコーダとＭＳＰ４３０のベースボード間の配線を追加します。
ＦＰＧＡシンセ本体のケースと部品がマルツから届きました。タカチのアルミケースはグレーが廃版で黒に変更になっていました。
１２月３１日
ロータリエンコーダの変換波形です。７４ＨＣ７４にＡ相、Ｂ相を入れ、ディレクション信号を生成します。上の黄線がＡ相、下の青線がディレクション出力です。Ａ相の立下りで割り込み、その時のディレクションにより、数値をインクリメント、デクリメントします。
ＭＳＰ４３０の割り込みプログラムを作成して、６個のロータリエンコーダの値を７セグＬＥＤに転送し、エンコーダの読み取り、ＬＥＤ表示が正常に動作することを確認しました。
ＬＣＤ用のＳＰＩコントローラの動作テストを行います。ＣＣＳのＳＰＩのサンプルコードを参考にコントローラ名を変えてビルドしてテストします。クロック周波数は約２ＭＨｚで１バイト（０ｘ５５）出力が正しく動作していることを確認しました。
３個あるトグルスイッチは中点付きなので３つの状態を入力する必要があります。ＧＰＩに接続していましたが、ＡＤＣに変更します。ＡＤＣをスキャンモードで入力し、３値に変換できることを確認しました。値は一定周期で自動的に変換され、レジスタを読むだけで値が得られます。トグルスイッチの状態を表示するＬＥＤも追加してブロック図を修正しました。
２０１９年
１月１日
お正月です。ＦＰＧＡシンセ本体とパラメータ設定器の間を接続する接続ケーブルを作製しました。両端は標準サイズの７ピンのＤＩＮコネクタです。ＳＰＩのクロックとデータ、ラッチ出力、電源で５本で接続します。
ＦＰＡＧシンセ本体の電源を作製します。６Ｖのトランスを２個使用し、３端子レギュレータて＋−５Ｖの電源を作ります。
以前に作成したＦＰＧＡ−ＤＤＳのマイクロブレーズ用に作成したＬＣＤのコントローラの制御コードをそのまま流用し、ＬＣＤ表示のテスト表示を確認をしました。
１月２日
パラメータ設定器のパネルの刻印用の原稿を作成します。慣れているＱＣＡＤ２を使用しますが、トゥルータイプフォントを使う時はＱＣＡＤ３を使用します。トゥルータイプフォントを適当な密度のラインに変換する必要があり、忘れないように備忘録？として手順を残しておきます。まず、ＱＣＡＤ３の作業です。アプリケーション設定−＞修正−＞分解のパラメータ、スプラインセグメントと弧セグメントをそれぞれ２に設定します。その後、パネル刻印で使用している”Ａｔｔｅｎｔｉｃａ”フォントを使って刻印する文字を入力します。
文字を囲って選択し、Ｅｘｐｌｏｄｅで２回分解します。トゥルータイプフォントがスプライン−＞ポリラインに分解されます。この状態でｄｘｆファイル（Ｒ１５）でセーブします。
ここからＱＣＡＤ２の作業です。ｄｘｆファイルを開き、文字を囲ってから、Ｅｘｐｌｏｄｅで１回分解します。これでトゥルータイプフォントがレーザ刻印に丁度いい密度の直線になります。
パラーメータ設定器のパネルにレタリングする原稿を上記の方法で作成しました。
１月３日
こちらはＦＰＡＧシンセ本体のパネルのレタリングです。
１月４日
パラーメータ設定器に使用する２回路１２接点のロータリスイッチを分解し１回路に改造します。代わりに８ポジションを３ビットに変換するエンコーダ基板を取り付けます。
ダイオードを使用した８ｔｏ３エンコーダ回路を追加して、チャンネル設定、ファンクション設定用のロータリスイッチが完成しました。
１月５日
ロータリスイッチ、ＬＣＤ、トグルスイッチとＭＳＰ４３０間を接続するケーブルを追加配線しました。
パネルにレーザ刻印しますが、レーザ加工機の制御ＢＯＸ内の電源が壊れていました。マイクロＳＦＸ電源を改造してケースに組み込んでいました。５ＶはＰＣのＵＳＢから、１２Ｖは外部のＡＣアダプタから供給して臨時対応しました。元々は３Ｄプリンタの制御用の電源なので、１２Ｖはそこそこ電流が必要ですが、レーザ加工では１２Ｖはほとんど流れません。
キーホルダをテストで作製しました。復活しました。
原稿を９０度回転して上下を縦長にして刻印します。上下が範囲を超えているので、２回に分けて刻印して完成しました。
１月６日
ＬＣＤパネルのホルダもレーザ加工で作製しました。
ＣＮＣフライスで７セグＬＥＤ用の角穴を加工します。３ｍｍ径のエンドミルが切れないようで、いまいちバリが多かったです。試し切りをすれば良かったです。ヤスリで仕上げてロータリエンコーダ基板を仮止めしてみます。７セグＬＥＤは２ｍｍ厚の透明赤アクリルを挟んで固定します。
パネルをケースに仮止めしてみます。左側の７セグＬＥＤとＬＣＤの角穴と右側ロータリスイッチはシャフト径が太く、ツマミに入らないので次回、加工予定です。
１月９日
ＶｅｒｉｌｏｇＨＤＬ内でＤＳＰ４８Ｅを明示的に使わないようにすることができます。参考にしたのはこことここです。モジュールまたは、乗算計算単位で指定できます。今回はメインとＤＤＳのモジュールに適応しました。結果は５８個から３２個にＤＳＰ４８Ｅを減らすことができました。以下は使用しないように指定してインプリしたリソースです。ＤＳＰの代わりにＬＵＴが増えています。インプリしただけなので、動作確認は今週末に行います。
以下は比較用の以前のリソースです。
ＤＳＰのみ表示してみます。以下、使用しないように指定したＤＳＰのリソースです。３２個です。
以下は比較用の以前のＤＳＰリソースです。以前は５８個でした。
１月１２日
残りの７セグＬＥＤ、ＬＣＤの角穴を加工しました。
７セグＬＥＤ用の透明赤アクリルをカットします。
１月１３日
透明赤アクリルを両面テープで固定しました。
こちらはＦＰＧＡシンセ本体のパラレルケーブルの２６ピン９０度変換コネクタです。基板側は圧接、パネル側はハンダ付けです。筐体内で９０度角度を変換します。
ＦＰＧＡシンセ本体の筐体のリアパネルにマイクロＵＳＢの角穴、ＡＣ１００Ｖ用丸穴を加工して、部品を仮組みしてみます。まだ、パラメータ設定器からのＳＰＩ用バッファとシンセ出力のＬＥＤインジケータ点灯回路が不足しています。
１月１４日
パラメータ設定器のリアパネルにもマイクロＵＳＢの角穴とＤＩＮコネクタの丸穴の加工をしました。
ＦＰＧＡシンセ本体のパネルのレタリングの原稿を９０度回転して、上下２つに分けます。丸穴はセンタポンチ用のマーキングをします。はじめは下側です。
続いて上側です。それぞれ、ＨｅｅｋｓＣＮＣでＧコードを生成して、レーザ加工用に変換、ＮＣＶＣで確認します。
レーザ加工機でパネルに刻印します。
ドリルのマーキングにセンタポンチを打って、ボール盤で穴開け加工をします。緑ＬＥＤはエポキシ接着剤で固定し、他の部品も取り付けて仮組みしました。３ｍｍ径赤ＬＥＤの手持ちが無く、アマゾンに発注しておきました。
先週、Ｖｅｒｉｌｏｇ内でＤＳＰ４８Ｅの使用数を減らしたロジックの動作確認を行います。２ｃｈで音出しを行いました。基本動作は問題ないようです。
１月１９日
チャンネルとファンクション表示の７セグＬＥＤの固定ステーをアクリルで作製します。
レーザ加工機で３ｍｍ厚のアクリルを切り出して基板に固定します。
アマゾンから購入した３ｍｍ径の６色ＬＥＤが届きました。青と白も入って、６０個で３９８円です。
先週、欠品だったエラーは赤ＬＥＤに、電源とＤＡＴＡは一度、緑を外してから、オレンジと黄色に変更しました。
１月２０日
チャンネルとファンクション表示の７セグＬＥＤをアクリルのステーを使って、隣のロータリスイッチに固定します。ＬＣＤ以外の部品の取り付けが完了しました。
ＬＣＤのフレキ変換基板をＬＣＤのホルダに固定するステーも作製します。こちらもレーザ加工機で切り出しました。固定穴は１ｍｍでマーキングして２．５ｍｍのドリルで穴開け後、３ｍｍのタップでネジ切りしました。
ジクロロメタンでＬＣＤのホルダに切り出した部品を接着します。ＬＣＤのホルダは両面テープでパネルに接着しますが、パネルが上を向いているので、そのままでは剥がれる可能性があります。何か固定する方法を考えます。
